硅(Si)基片晶体基片|半导体材料
作者:乐虎lehu唯一官网 发布时间:2022-08-12 09:35:22
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硅(Si)基片晶体基片|半导体材料
硅片镀膜、通讯、激光光电和红外光学等行业提供高品质、高精度的单晶硅(多晶硅)晶体元器件,以及在产品设计及应用方面为客户提供**的技术支持。
公司产品包括直拉(CZ)单晶硅、区熔(FZ)单晶硅切割片(as cut)以及研磨片(lapped),可根据用户需求,选择合适的材料,并加工成各种形状(圆形,方形,长方形等)。
产品信息:
硅(Si)基片
硅(Si)基片用途:用作半导体材料,大功率晶体管,整流器,太阳能电池等。
晶体结构
面心立方
熔点(℃)
1420
密度
2.4(g/cm3)
掺杂物质
不参杂
掺B
掺P
类 型
N或P
电 阻 率
>1000Ωcm
10-3~40Ωcm
102~104Ωcm
E P D
≤100∕cm2
≤100∕cm2
≤100∕cm2
氧含量(∕cm3)
≤1~1.8×1018
≤1~1.8×1018
≤1~1.8×1018
碳含量(∕cm3)
≤5×1016
≤5×1016
≤5×1016
尺寸
10×10mm、15×15mm、Dia50.8mm、Dia76.2mm、Dia100mm可按照客户需求,定制特殊方向和尺寸的基片
厚度
0.3-0.5mm、1.0mm
尺寸公差
<±0.1mm
厚度公差
<±0.015mm特殊要求可达到<±0.005mm)
抛光
单面或双面
晶面定向精度
±0.5°
边缘定向精度
2°(特殊要求可达到1°以内)
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小编:wyf 03.23